成都先进功率半导体股份有限公司位于成都市高新西区出口加工区，是乐山无线电股份有限公司控股之子公司。占地面积166亩（27英亩），主要为生产SMD及桥堆封装，GPP及平面工艺芯片。 乐山无线电股份有限公司及其合资企业是中国最大的分立半导体器件制造基地，中国电子信息百强企业。前身为乐山无线电厂，创建于1970年，目前包含多个合资企业的股份制集团，是以制造分立半导体为主，并努力向集成电路半导体发展的电子企业。
