宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司

　　UNISEM　CHENGDU　CO.，LTD.宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司

　　Unisem（M）Berhad集团成立于1989年，总部位于马来西亚首都吉隆坡，自1992年开始从事独立的IC封装和测试，目前可为客户提供Wafer　Bumping、晶圆测试、IC封装与测试及相关辅助服务，拥有世界领先的半导体封装测试技术；现为马来西亚领先的芯片制造商，在马来西亚怡保、英国威尔士、中国成都、印尼巴淡、美国加州等地拥有生产制造工厂，员工总数达到8500人左右。

　　2004年8月，UNISEM宣布将投资2.1亿美金在成都高新西区出口加工区西区新建其旗下现代化程度最高的半导体工厂，使其成为UNISEM在全球的旗舰企业---宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司。宇芯将采用目前世界上最先进的、全新的设备和工艺生产BGA、SLP、TSSOP、SOIC等高端产品。2004年底，投资9800万美元的宇芯一期工厂开建，于2006年10月举行了盛大的开业庆典。宇芯（成都）项目全部建成后，员工总数将达到4500-5600人。宇芯（成都）以团队精神、信赖、责任、主动、关爱为核心价值，并倾注极大的关注在员工福利、健康与安全上。我们把员工视为企业最有价值的资产，并为员工提供良好的培训，包括海外培训及广阔的发展空间。

　　诚邀您加入宇芯大家庭，让我们与宇芯（成都）一同成长、共创辉煌、共享成功！

　　有意者请将中、英文简历按下列方式发送至我公司，务必请在邮件主题或传真件主题中注明应聘职位。